10月13日消息，高通已正式宣布，其年度旗艦產(chǎn)品——驍龍8 Gen 3將于10月24日至26日的驍龍峰會(huì)上亮相。預(yù)計(jì)屆時(shí)將會(huì)有一系列搭載全新驍龍8 Gen 3芯片的旗艦手機(jī)隨之發(fā)布。根據(jù)多位數(shù)碼博主和小米線下門店人員透露，小米14系列發(fā)布會(huì)將于10月27日舉行。而在微博上，小米集團(tuán)公關(guān)總監(jiān)王化也確認(rèn)了這一消息，并表示發(fā)布會(huì)的地點(diǎn)將是國家大劇院。
