12月12日消息，天眼查信息顯示，近日，北京小米移動(dòng)軟件有限公司公開(kāi)“手勢(shì)觸控方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN113778313A，申請(qǐng)日期為2021年8月18日。

該專利摘要顯示，本公開(kāi)提出一種手勢(shì)觸控方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，方法包括：終端的操作系統(tǒng)監(jiān)測(cè)得到第一觸控操作以及第二觸控操作，在第一觸控操作的觸控面積大于閾值的情況下，根據(jù)第一觸控操作和第二觸控操作，從系統(tǒng)控制指令中確定對(duì)應(yīng)的目標(biāo)指令，執(zhí)行目標(biāo)指令，實(shí)現(xiàn)了在不影響操作系統(tǒng)原有觸控功能的基礎(chǔ)上，擴(kuò)充了更多的快捷手勢(shì)，提高觸控操作的便捷性。

信息顯示，北京小米移動(dòng)軟件有限公司成立于2012年5月8日，該公司注冊(cè)資本為148800萬(wàn)人民幣，法定代表人為王川，經(jīng)營(yíng)范圍包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù)；設(shè)計(jì)、制作、代理、發(fā)布廣告；承辦展覽展示活動(dòng)；市場(chǎng)調(diào)查；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口等。

值得一提的是，近日，小米手機(jī)發(fā)微博稱，小米電池技術(shù)獲得新突破，并且該款新型電池將于明年下半年量產(chǎn)。

據(jù)悉，小米新一代電池技術(shù)，首次實(shí)現(xiàn)動(dòng)力電池級(jí)高硅補(bǔ)鋰技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)，硅含量提升3倍，結(jié)合全面升級(jí)的封裝技術(shù)，同等體積下將電池容量提升10%，續(xù)航能力提升100分鐘。不過(guò)，其并未提到具體是在何種基準(zhǔn)體積或容量下的續(xù)航能力的提升。