11月16日消息，據(jù)新浪科技消息，激光雷達制造商禾賽科技宣布獲得來自小米產(chǎn)投7千萬美元追加融資，加上此前官方宣布獲得的超3億美元融資，目前禾賽D輪融資總額已超過3.7億美元，本輪領投方包括小米集團、高瓴創(chuàng)投、美團和CPE等。據(jù)悉，此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。