6月9日消息，據(jù)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”報道，小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士稱，小米現(xiàn)在正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。知情人士表示，小米的最終目的是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手。值得一提的是，去年8月，小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍在微博中表示，小米從2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但這個計劃還在繼續(xù)。