9月4日消息，聯(lián)合包裹近日在印度開設了一個新技術中心，這將補充其在美國和歐洲的現(xiàn)有技術團隊，并為印度培養(yǎng)當?shù)厝瞬盘峁┛臻g，這些人才將有助于提高聯(lián)合包裹的全球技術能力。聯(lián)合包裹表示，新的印度技術中心占地5.1萬平方英尺，位于金奈，專注于“使客戶更容易開展業(yè)務的創(chuàng)新”。這是該公司在印度1500萬至2000萬美元戰(zhàn)略投資的一部分。